반응형 TGV1 [반도체 핵심] 제이앤티씨, 2mm 유리기판 '분 단위' 구리 채우기 기술 개발! 차세대 반도체 부품 시장에서 정말 대단한 한국 기업의 뉴스 소식이 들어왔습니다!반도체 기판 전문 기업 제이앤티씨가 '2mm 두께 유리기판' 제조 기술을 혁신했습니다. 기존에는 구리를 채우는 데 12~24시간이 소요되었으나, 이번 신기술을 통해 단 몇 분 만에 공정을 완료할 수 있게 되었습니다.원래는 하루 종일 걸리던 작업을 단 몇 분 만에 끝낼 수 있게 된 것인데요! 구글 검색 유입에 최적화하여 이번 기술 개발의 의미와 향후 양산 전망을 사실 바탕으로 알기 쉽게 정리해 드립니다.📌 3줄 핵심 요약기술 혁신: 제이앤티씨가 2mm 두께 유리기판의 TGV(유리관통전극) 구리 충진 시간을 최대 하루에서 '분 단위'로 대폭 단축했습니다.검증 완료: 글로벌 반도체 기업(브로드컴 추정) 및 일본 토판(Toppan).. 2026. 10. 7. 이전 1 다음 반응형
