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경제 이야기

[반도체 핵심] 제이앤티씨, 2mm 유리기판 '분 단위' 구리 채우기 기술 개발!

by Rich Books 2026. 10. 7.
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제이앤티씨 유리기판
제이앤티씨 유리기판

차세대 반도체 부품 시장에서 정말 대단한 한국 기업의 뉴스 소식이 들어왔습니다!

반도체 기판 전문 기업 제이앤티씨가 '2mm 두께 유리기판' 제조 기술을 혁신했습니다. 기존에는 구리를 채우는 데 12~24시간이 소요되었으나, 이번 신기술을 통해 단 몇 분 만에 공정을 완료할 수 있게 되었습니다.

원래는 하루 종일 걸리던 작업을 단 몇 분 만에 끝낼 수 있게 된 것인데요! 구글 검색 유입에 최적화하여 이번 기술 개발의 의미와 향후 양산 전망을 사실 바탕으로 알기 쉽게 정리해 드립니다.

📌 3줄 핵심 요약

기술 혁신: 제이앤티씨가 2mm 두께 유리기판의 TGV(유리관통전극) 구리 충진 시간을 최대 하루에서 '분 단위'로 대폭 단축했습니다.

검증 완료: 글로벌 반도체 기업(브로드컴 추정) 및 일본 토판(Toppan)으로부터 기술 및 생산 효율성 검증을 마쳤습니다.

양산 계획: 2027년부터 글라스코어 양산을 시작하며, 2030년까지 경북 김천에 3,470억 원을 투자해 대규모 공장을 건설할 예정입니다.

1. '유리기판'과 'TGV'가 도대체 무엇인가요?

반도체 기술 용어를 일상 속 사물에 비유하면 아주 쉽고 직관적으로 이해할 수 있습니다.

  • 유리기판 (튼튼한 스케이트장 바닥):

기존에는 반도체 칩들을 플라스틱 재질의 판 위에 올려놓았습니다. 하지만 인공지능(AI) 반도체처럼 칩이 많아지고 뜨거워지면서, 열에 잘 견디고 단단하며 전기를 빠르게 전달하는 '유리 판'으로 바꾸는 기술이 주목받고 있습니다.

  • TGV 기술 (유리 건물 속 엘리베이터 통로):

유리 판 위와 아래에 있는 전기를 서로 연결해 주려면 유리에 아주 미세한 구멍(비아)을 뚫고 그 안을 전기가 잘 통하는 '구리'로 채워 넣어야 합니다. 이 구멍을 'TGV(유리관통전극)'라고 부릅니다.

2. 제이앤티씨가 해결한 2가지 대형 숙제

두꺼운 유리에 구멍을 뚫고 구리를 채우는 일은 그동안 반도체 업계에서 가장 풀어내기 힘든 숙제였습니다.

① 모래시계 모양 구조로 구리 이탈 방지

제이앤티씨는 미세 구멍을 일자 모양이 아니라 가운데가 좁은 '모래시계' 모양으로 만들었습니다. 이렇게 만들면 내부에 채워 넣은 구리가 유리가 흔들려도 바깥으로 빠져나가지 않고 위아래에서 딱 맞물려 잡히게 됩니다.

② 하루 걸리던 구리 채우기를 '분 단위'로!

기존에는 1mm 정도의 얇은 유리에서도 구리를 구멍에 빈틈없이 채우는 데 반나절에서 하루 이상이 걸렸습니다. 제이앤티씨는 자체 개발한 공정 기술을 사용해 2mm 두께의 두꺼운 유리에서도 기포(보이드) 없이 '분 단위'로 순식간에 구리를 채우는 데 성공했습니다.

제이앤티씨 유리기판

3. 유리가 왜 2mm로 두꺼워져야 할까요? 

최근 AI 반도체는 성능을 높이기 위해 하나의 판 위에 올려놓는 반도체 알맹이(다이) 개수가 엄청나게 많아졌습니다.

4. 향후 양산 일정 및 투자 계획 

제이앤티씨는 이미 글로벌 빅테크 및 반도체 기업 27곳과 비밀유지계약(NDA)을 맺고 기술 협력을 진행하고 있습니다.

파일럿 라인 운영: 현재 경기도 화성 공장에서 월 1만~1만 2,000개 규모의 샘플을 생산하고 있습니다.

2027년 양산 시작: 2027년부터 2mm 두께 글라스코어의 본격적인 양산 공급을 시작합니다.

김천 대규모 투자: 2030년까지 3,470억 원을 투자해 경북 김천에 약 3만 평 규모의 유리기판 공장을 세우고, 향후 라인을 10개 이상으로 확대할 계획입니다.

💡 한 줄 요약

제이앤티씨는 단순히 유리에 구멍을 뚫는 수준을 넘어, '결함 없이 구리를 분 단위로 채워 넣는 양산 기술'을 세계 최초 수준으로 완성하며 차세대 AI 반도체 유리기판 시장을 선점하게 되었습니다!

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