반응형 반도체 칩1 반도체 제조 공정: 웨이퍼에서 칩까지 반도체는 현대 기술의 근간을 이루는 핵심 부품으로, 스마트폰, 컴퓨터, 자동차 등 다양한 전자기기에 필수적으로 사용됩니다. 이러한 반도체가 만들어지는 과정은 매우 복잡하고 정교한 기술이 요구됩니다. 이번 글에서는 반도체 제조 공정에 대해 웨이퍼에서 최종 칩까지의 단계를 자세히 살펴보겠습니다.1. 웨이퍼 준비반도체 제조의 첫 단계는 웨이퍼의 준비입니다. 웨이퍼는 순도 높은 실리콘을 기반으로 만들어지며, 지름 300mm 정도의 얇은 원판 형태로 가공됩니다. 이 웨이퍼 위에 나노미터 단위의 미세한 회로가 형성되며, 그 과정에서 다양한 반도체 소자들이 만들어집니다.2. 포토리소그래피 공정포토리소그래피는 웨이퍼 위에 회로 패턴을 형성하는 공정입니다. 먼저 웨이퍼에 감광 물질인 포토레지스트를 코팅하고, 이후 빛을 .. 2024. 8. 28. 이전 1 다음 반응형
